定位

飞行相机

贴装轴杆数

10个主轴x 2个悬臂

贴装速度

芯片1608 75,000 CPH 

贴装精度

±50μm@μ+3σ（以标准芯片为准)

元器件尺寸

Chip 0402(01005 inch)  ~ □14mm(H12mm) IC,Connector(引脚间距0.4mm),※BGA,CSP(锡球间距0.4mm)

基板尺寸

小

50（L）x40(W)

大

单轨

510（L）x460(W)，610（L）x460(W)(选项)

双轨

460（L）x250(W) ，610（L）x250(W)(选项)

PCB厚度

0.38~4.2mm

Feeder插槽数

120ea/112ea(料车)

电源

AC 200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)Max 5.0KVA

气压

0.5~0.7MPa(5~7kgf/cm2) 350NL/min，50NL/min(真空泵)

重量

1,820kg左右

外形尺寸(毫米)

1,650(L) x 1,680(D) x 1,485(H)